小規模擠裂是在切削深度較小時發生的，工件材料以粒狀或粉末狀的切屑被切除。harmonic刀具切齒諧波CSF-25-80-2UH此時發生破碎和不發生破碎的交界線，與刀具前刀面前方材料的最大切應力面的位置相一致，因此，可以認為此時的破碎是由于切應力引起的。大規模擠裂是在切削深度大的情況下發生的，崩碎切屑的脫落是由于所受應力超過材料的抗拉強度。因此，harmonic刀具切齒諧波CSF-25-80-2UH硬脆材料的切除過程是以斷裂破壞為主的過程，這與一般金屬材料的切除過程有很大不同。
崩碎切屑形成過程中力的波動很大，因此，加工硬脆材料時，宜選用韌性好的刀具材料，采用負前角刀具，并以小的切削深度進行。
測量切削分力的方法有兩類:一類是間接測量法harmonic刀具切齒諧波CSF-25-80-2UH，例如把應變片貼在滾動軸承外環上、用位移計測量主軸或刀架變形量、測量驅動電動機耗電功率或轉差率、測量靜壓軸承壓力等
